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亮點一:小尺寸+無焊接安裝+易插拔,符合輕薄化趨勢+降低傳輸損耗
連接頭與母座采用雙組對使用 BTB接頭,對連接頭與膠質接頭有嚴格的匹配要求。其內部結構包括終端(負責信號傳遞)、塑料(負責固定部件)、鐵殼(防止其他電磁干擾)、 Metal Ear (負責增加焊板力)和其他附件。具體地說,端子結構的設計可以分為兩種方式,一種是沖平下料端,另一種是沖孔后折彎成形端。窄片型材的母端要求具有足夠的彈性,形狀比較復雜,采用沖壓成形方式,不僅使沖壓加工難度大,而且成形尺寸和精度也難以控制。因此通常采用母線端子成形的方式。
尺寸小,安裝無焊接,結構易于插拔。對板連接器在安裝上不需要焊接,而且通過使用簡單的鎖緊結構來固定金屬零件和接觸件,插頭組合力增強了整體的組合力,并使鎖緊更方便,在降低產品厚度的同時可實現(xiàn)高頻傳輸,符合目前手機的超薄趨勢,目前 JAE已研發(fā)出0.35 mm的插針間距,是業(yè)界最窄的對板連接器。另外 BTB連接器還具有柔性連接,超強抗腐蝕性能,對環(huán)境有良好的耐久性。
亮點二:可靠高頻傳輸,支持高速傳輸,噪聲降低
手機端高頻高速傳輸需求上升,疊加元器件增多等因素,手機內干擾問題日益突出。目前,終端設備內部板之間的數據傳輸速度越來越快,連接器等部件也需要支持高速傳輸。測量連接器的傳輸性能需要考慮頻率特性、時序特性和阻抗特性,它們相互影響,當電子信號在均勻傳輸線路上傳輸時,接收到的反射波會引起回波損耗和串擾,從而影響時序特性。與此同時,電子設備內部還安裝有多個元件,每一個元件產生的近端干擾都會影響到其它元件,導致“自體中毒”。越快的信號,越容易產生干擾。在信號不斷向高速方向發(fā)展的今天,在電子設備內部采取抗干擾措施是十分必要的。
BTB連接器實現(xiàn)了可靠的高頻傳輸,支持高速傳輸,噪聲降低?,F(xiàn)在連接器的高頻傳輸主要是抗阻匹配和降噪措施。與 STM、 FPC等其他手機內部連接器相比, BTB連接器可在結構設計上實現(xiàn)高頻傳輸下的連接可靠性,采用兩點接觸結構,保證了高的耐磨性和高的接觸可靠性,輥面接觸結構具有低的插入力和去除力。某些 BTB連接器的信號接觸可以支持10 Gbps的傳輸速率,也可以通過改進電器特性來支持高速傳輸。BTB連接器采用了多點接地的屏蔽結構,能夠有效地抑制輻射干擾。
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