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當(dāng)前手機(jī)使用的線對(duì)板連接器主要有以下特點(diǎn):第一,具有“彈性”,連接靈活,耐腐蝕;第二,不需要焊接,安裝方便,不存在火災(zāi)隱患,還可以節(jié)省空間;第三,現(xiàn)在的板對(duì)板連接器均為超低高度,雙片式;第四,抗環(huán)境影響能力強(qiáng),不僅能靈活且采用“強(qiáng)連接”,接觸可靠性高;最后,具有管數(shù)不限,壓力密封,安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。
據(jù)了解,日本公司在連接器方面一直處于領(lǐng)先水平,國內(nèi)很多手機(jī)都采用日本的線對(duì)板連接器,以減少機(jī)身厚度。本廠還研發(fā)生產(chǎn)這種高精度的線對(duì)板連接器,適用于大多數(shù)深圳手機(jī)企業(yè)。據(jù)悉,他們還進(jìn)入了眾多國內(nèi)知名手機(jī)客戶的供應(yīng)鏈系統(tǒng)中,這對(duì)于降低手機(jī)硬件成本、增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力是“福音”。
為提高插座和插頭的結(jié)合力,在金屬固定部分和接觸面部分采用簡單的鎖緊機(jī)構(gòu),使鎖緊感覺更方便插入。這個(gè)連接器可以將產(chǎn)品的厚度縮小以達(dá)到連接的目的,因此市場(chǎng)上超薄手機(jī)越來越多!現(xiàn)在管子之間的間距主要是0.4毫米,而國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出0.35毫米的管子,這應(yīng)該是目前行業(yè)內(nèi)非常窄的接插件之間的間距。當(dāng)前應(yīng)用0.35 mm間距是近兩年來的一大趨勢(shì),雖然有尺寸小、精度高、性能好等優(yōu)點(diǎn),但對(duì)貼片等配比工藝要求較高。
隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品厚度和使用體驗(yàn)要求的不斷提高,超細(xì)超薄線材連接器對(duì)電鍍工藝提出了新的要求。怎樣確保0.6 mm的產(chǎn)品與小于0.4 mm的單個(gè)產(chǎn)品的鍍金厚度和錫層效果,已成為線材連接件小型化的關(guān)鍵。工業(yè)上常用的方法是用激光將鍍金層剝離,阻斷錫層通路,從而解決不能爬錫的問題。