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根據(jù)《國際電子商情》的數(shù)據(jù),未來5年,被動(dòng)部件市場的年增長率仍將在6%左右。未來的5G基站、5G智能手機(jī)、大數(shù)據(jù)中心、AIoT和新能源汽車的強(qiáng)勁拉動(dòng),高性能MLCC、LTCC、高精密貼片電阻、貼片電感、高精度連接器、繼電器和晶振等均會(huì)有強(qiáng)勁的市場需求!與此同時(shí),有國產(chǎn)替代無源組件(如MLCC)的趨勢。
相比之下,汽車、工業(yè)和醫(yī)學(xué)等前沿應(yīng)用對電容電阻電感的精度要求越來越高。同時(shí),工程師們非常關(guān)心的如何做好電阻電感電容在系統(tǒng)中的EMI效應(yīng)及干擾分析,以及如何鋁電解電容在精密設(shè)計(jì)時(shí)如何滿足環(huán)境要求較高等等復(fù)雜的設(shè)計(jì)。
2020年12月18日,ASPENCORE旗下《國際電子商情》、《電子工程專輯》和《EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)》于深圳華強(qiáng)廣場酒店舉辦“高性能被動(dòng)元器件發(fā)展論壇”,邀請到是德科技、華信科科技、開步電子、深圳蘭博濾波科技有限公司/深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)、村田、臺灣金山、富士康等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)/機(jī)構(gòu),分享了有關(guān)上述發(fā)展趨勢及技術(shù)挑戰(zhàn)等熱門主題。會(huì)議最后還召開“國產(chǎn)高性能被動(dòng)器件的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)”的圓桌論壇,共同探討了被動(dòng)元器件之高性能與挑戰(zhàn)、國產(chǎn)化進(jìn)程、缺貨漲價(jià)和應(yīng)對方法,以及市場應(yīng)用四個(gè)重要議題。
2020年12月18日,ASPENCORE旗下《國際電子商情》、《電子工程專輯》和《EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)》于深圳華強(qiáng)廣場酒店舉辦“高性能被動(dòng)元器件發(fā)展論壇”,邀請到是德科技、華信科科技、開步電子、深圳蘭博濾波科技有限公司/深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)、村田、臺灣金山、富士康等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)/機(jī)構(gòu),分享了有關(guān)上述發(fā)展趨勢及技術(shù)挑戰(zhàn)等熱門主題。會(huì)議還召開一個(gè)名為“國產(chǎn)高性能被動(dòng)器件的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)”的圓桌論壇,考察了四大重要主題:被動(dòng)元器件之高性能與挑戰(zhàn)、國產(chǎn)化進(jìn)程、缺貨漲價(jià)和應(yīng)對方法,以及市場應(yīng)用。